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식각(etching) 공정

에칭(etching) 은 접촉되는 부분을 화학적으로 녹여서 제거하는 공정이다. 에칭에는 용액을 사용하는 습식(wet etching)과 반응성 기체(reactive gas)를 사용하는 건식 (dry etching) 이 있는데, 최근에는 주로 건식을 사용한다. 그 이유는는 에칭된 결과가 아주 정밀하며 에칭 후에 표면이 비교적 깨끗하기 때문이다. ** Dry etching 의 원리 먼저 에칭에 쓸 염소분자를 chamber에서 플라스마 상태로 만든 다음 가속을 시켜서 wafer 표면에 접촉하게 하는데, wafer 표면에는 이미 etching 시킬부분만 노출되고 다른 부위는 가려진 상태로 되어서 접촉된 부위의 표면에서 염소gas와의 반응으로 etching 이루어 진다. 이때 염소 gas와 결합된 물질은 기체상태로..
sTudy 2010. 4. 7. 10:42
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